最近有机构发布数据股牛网，把全球芯片制造的“账”算得明明白白——美国芯片制造需求占全球57%，可自家产能只占10%，中间差着47%的缺口。这意味着美国设计的芯片，82%得靠国外代工才能造出来。
反观中国大陆和中国台湾，加起来占了全球44%的芯片制造产能，可自身需求才9%，剩下的80%产能都在对外“打工”。美国芯片产业“空心化”的问题，就这么赤裸裸地摆出来了。
美国当然不愿意一直这么“缺胳膊少腿”，所以最近开始疯狂砸钱建晶圆厂。
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半导体产业协会（SEMI）说，今年和明年美国在芯片制造上的投资要冲到210亿美元，到2027年、2028年更会涨到330亿、430亿美元，四年加起来差不多要砸1200亿美元（约1万亿人民币）。
这笔钱砸下去，美国晶圆厂投资额可能要超过中国大陆、中国台湾、韩国，成了全球第一。
美国的心思很明显：自己建更多晶圆厂，把先进芯片产能抓在手里，别再让台积电一家独大。可这事儿真能成吗？有专业人士泼了冷水——美国建厂的成本比中国高出一大截，运营费用也贵。就算厂建起来了，要是打价格战，美国的晶圆厂根本斗不过中国同行。
当然，这波操作，也会直接撕开全球芯片产业链的“口子”。
以前大家还能凑凑合合搞全球化，现在美国这么一搞，产业链怕是要彻底分裂成两极。中国和美国的芯片产业会被卷进风暴中心，其他国家和地区也得跟着“选边站队”，全球芯片市场的格局要变天了。
说白了，美国想用钱堆出芯片产能，可成本和市场的现实问题摆在那儿，能不能成还得打个问号。而全球芯片产业链的割裂，已经成了挡不住的趋势。接下来，中国和美国在芯片产业上的较量，只会更激烈，更直接。这场仗股牛网，拼的是技术，也是成本，更是谁能扛住产业链分裂带来的冲击。
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